第71章：突破（13）

林冠华对半导体领域的指导意见概括起来就是两条：

-跟随创意发展；

-适度路线跳跃。

所谓跟随创意，是指当欧美有合适的发展创意时，他立即拿来使用。

美国半导体和无线电领域每天都有无数的创意、论文、专利充斥期间，很多都不是

工业化成果，而是一种科研思想甚至学术研讨。

林冠华的价值就在于在浩如烟海的技术资料中去芜存菁，直接筛选出合适的东西攻

上去。

你要说这是中国人首创吧？

还真不是，每项技术都有学术渊源。

但要说是西方首创吧，对方只提了创意，还没来得及变成现实，或虽已变成了现

实，但未进入正确的使用轨道，中国就已批量掌握并进入低成本运作了。

所谓适当路线跳跃，就是出现多种技术路线纠缠，一时半会分不清优劣时，林冠华

直接跳过某个阶段向下一阶段发展。

比如按历史演进，这时候美国半导体应该以锗为主要原料。

美国在锗晶体管领域研究比较深，有较大先发优势，但中国快速跳过锗晶体管阶

段，直接上硅管。

硅管在美国只有一个研发者：肖克利。

肖克利之所以能够成为硅管研发集大成者，是因为林冠华投喂了足够硅片。

之所以历史上锗晶体管能领先，是因为锗单晶比硅片容易制取得多。

意即在美国还不能生产硅晶体时，肖克利就已经拿到足够的硅片完成了后续研发，

再慢慢等待硅晶体制取的进步。

到今年，美国在硅晶体制取领域已获得成功，一下子压倒了锗晶体，中国就不需要

再去走锗晶体制取这条路，直接跳跃到硅晶体上来。

先学会二元一次方程，再回过头去解鸡兔同笼问题，那自然无往而不利。

集成电路也一样，德州仪器是集成电路的开端，但基尔比的思路还不够先进，需要

罗伯特·诺伊斯的平面法才具实际意义，林冠华一看到肖克利公司提出的思路和创

意，立即把平面法集成电路给部署下去。

历史上，诺伊斯在仙童时代才完成了第一块平面型集成电路。

整体而言，世界时间线会被加快4-5年。

这个加快中间就省略掉了一个关键学术阶段：电子管小型化！

中国没有电子管工业基础，更别说小型化了，第一座电子管厂还是东德援建的。的

按部就班去搞，中国大型计算机必然是电子管，没准还会往小型化电子管的路子上

去走，这就永远受制于人。

林冠华直接把学术阶段从电子管领域挖出，一头领到晶体管路线上。

中国不是也没晶体管基础么？

没错，但欧美、苏联同样没有，或者说只略好一点。这就使中国更换赛道、弯道超

车成为可能。

喷气发动机发展很多年了，与材料息息相关，中国一直在后面奋起直追而追不上；

火箭发动机难度便没这么大，只要多投入下去，中国立马就是世界第一阵营。

这种前瞻和引领，放当前局势下是看不懂的。

比如苏联还在拼命攻克小型化技术，认为电子管更有价值，毕竟晶体管在核爆炸场

景下生存能力非常差劲。

中、美都已走上研发重心向晶体管转移的路子，中国步子更大些，林冠华部署了多

个雷达项目，无一例外考虑用晶体管来取代电子管。

包括各类巡航导弹、空空导弹项目也都强调用晶体管改造，以便缩小体积，容纳更

复杂的控制电路。

一旦集成电路化后，下一阶段高新技术兵器演化会让人瞠目结舌。

中国又不适合在技术上太过领先，毕竟中国整体工业、科研实力还不强，国际地位

被人承认也需要时间，还需要不断从欧美进口大量设备、技术。